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邓志平:全球首款5G AI芯片将于2019年二季度量产

来源:策伯信息网

邓志平,是新一代信息技术领域的引领者之一,也是全球首款5G AI芯片的研究者,而就在最近,邓志平所在的公司宣布将于2019年二季度量产全球首款5G AI芯片,成为全球第一个实现该技术突破的企业之一。

根据邓志平所在公司的介绍,该芯片采用了全新设计思路,不将AI运算放在云端,而是实现了版本AI运算,极大地提高了AI算法的效率,这使其可以适用于物联网,智能手机,互联网金融等多个领域。

邓志平表示,这款芯片的研发过程中,他们在5G的基础上,考虑到了AI运算在多个使用场景的优化,尤其是在能耗和计算效率方面进行了大量优化,使其可以满足智能家居等多个场景下的需求。

全球首款5G AI芯片量产将会对推动中国芯片产业和人工智能加速发展起到重要作用,为未来实现万物互联和人工智能的全面普及奠定了坚实的基础。

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